Bakpia Enak Renyah

Aku tuh suka banget yang namanya kue Pia. Mau Pia Basah, Pia Kering / Renyah, apapun aku suka. Sewaktu ke Yogya pasti ga lupa beli Pia Basah sebagai oleh-oleh. Aku juga suka ngemilin Pia Lie Tan di Sunter. Itu Pia enak bangettt, entah sekarang berapaan harganya, sudah lama ga pernah ke sana. Isiannya pun macam-macam… kalau ke sana aku suka mikir cara bikin isiannya itu gimana yaaa… bisa enak gitu… trus kalau melihat pegawainya bekerja, duh keren, cepet benerr wkwkwk

Karena kesukaanku pada Pia, aku beberapa kali coba bikin si Pia ini, baik yang Pia Basah maupun Pia Kering / Renyah. Entahlah enak atau tidaknya, cukup senang juga udah cobain bikin.

Kali ini aku bikin Pia Renyah lagi, lagi mikir pengen jualan Pia Renyah, tapi nanti ada yang bakal beli gak yah hahaha galaudotcom

Ini aku share aja ya resepnya, enak lho…

Pia Renyah

Bahan A:

  • 500 gram terigu protein sedang
  • 150 gram minyak
  • 2 gram garam
  • 1/4 sdt vanila
  • 230 gram air

Bahan B:

  • 300 gram terigu protein sedang
  • 130 gram minyak

Cara membuat :

  1. Campur dan aduk / mixer semua bahan A hingga rata, lalu simpan dalam wadah tertutup sekitar 30 menit.
  2. Aduk bahan B hingga rata, tekstur adonan agak gembyur gitu
  3. Bahan A timbang masing2 @20 gram
  4. Bahan B timbang masing2 @10 gram
  5. Bahan Isian ditimbang masing2 seberat @35 gram (saya memakai isian yang sudah jadi, merk Yu I, ada kacang hijau, kacang merah, dll)
  6. Bahan B dibungkus dengan bahan A lalu giling, lalu lipat / gulung sekali. Ada juga sih yang 2x, aku sekali aja hehehe
  7. Beri isian, taruh di loyang yang telah diolesi margarin atau dilapisi baking paper
  8. Poles kuning telur sebanyak 2x
  9. Panggang dengan suhu atas 180 derajat Celcius dan api bawah 180 derajat Celcius selama kurang lebih 50 menit. Aku menggunakan oven Luxia dengan blower menyala dengan suhu api bawah saja, di 190 derajat Celcius.

Ini Testimony yang sudah mencoba Pia yang aku buat ini, baru percobaan sih sebenarnya hahaha

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *